8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。
展会由上海风米云传媒科技有限公司主办，将持续到9月2日，旨在搭建技术展示、成果转化与品牌推广窗口，集中展示半导体设备、材料、零部件领域最新技术成果与创新产品，加速前沿技术市场化落地。
“下午人很多，太热闹了！”下午1点半，记者来到位于无锡太湖国际博览中心，发现现场已是人山人海，冒着高温天气来观展和洽谈的嘉宾们现场深度洽谈，气氛非常热烈。记者了解到，此次展览面积超过7万平方米，除了太湖博览中心7个场馆，还在清舒道自建1个场馆，规模为连续5届以来之最。“展馆已经扩无可扩，展位‘一位难求’，这反映出行业对展会的期许、信任与共同奔赴的决心！”
组委会方面相关负责人黄刚还透露，此次展会以半导体前道工艺设备、后道工艺设备、核心零部件、集成电路专用材料为主要板块进行专业布展。展会自2021年扎根无锡以来，展会规模不断攀升，从最初的十几个标准展位发展至如今1400多家参展企业，观展人数也从400—500人增长至超百倍，充分彰显了无锡作为全国少数具备完整集成电路产业链城市的深厚产业基础、活跃发展氛围、丰富行业资源，以及优越的营商环境和会务保障能力。
记者了解到，本届展会吸引了北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技、上海微电子装备、芯源微、中电科集团、先导集团、沈阳富创、先锋精科、江丰电子、珂玛等国内知名龙头企业参展，参会的上市企业达105家，专精特新企业93家。其中，江苏省内参展企业237家，无锡本地企业78家，海外及外资展商数量超300家，充分体现了展会的行业影响力和企业粘性。
展会期间，还将组织高校与企业对接，并在现场举办人才招聘会。届时，北方华创、中微公司、拓荆科技、LAM（泛林集团）、东京电子、东方晶源等知名半导体企业将集中发布岗位需求信息500余个。清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等30所高校也将参展，共同搭建起产学研用深度融合的人才与创新平台。
同期，第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡举行，展会期间，将举行专业论坛超20场次，将围绕智能制造、产业投融资、科研教学赋能等关键问题展开深入探讨，合力构建上下游联动、资源要素互通的高质量半导体产业生态体系，并助力集成电路产业人才生态体系建设。
