央视网消息 10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行。本届展会锚定打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展战略目标，汇聚全球“芯”势力，共赴“十五五”半导体万亿增量新周期。
规模跃升，全球“芯”势力齐聚
2026湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，整体规模实现大幅跃升：展览面积近8万平方米，同比增长30%；汇聚来自22个国家和地区的1000余家海内外领军企业参展，同比增长66%。ASML、KLA、北方华创、中微公司等行业龙头集中参展，吸引超3000位国际专业观众到场。
同期配套活动同样实现全面扩容：设置40余场高规格产业论坛，同比增长33%；推出30余场供应链、投融资、采配专项对接会，同比增长30%；定向邀约43家核心Fab制造企业的一线决策人员携真实需求到场对接，打通全链条供需渠道。
本届展会采用“四大主题展区+三大生态专区”双轨布局，设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区。同步配套AI+3D IC先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新增设AIE AI基础设施产业生态展，打通“芯片—算力—应用”完整产业闭环。
全链新品集中首发，覆盖关键核心领域
参展企业携年度重磅成果集中亮相，本届展会累计首发、展出新品超3000件，覆盖半导体全产业链核心环节。
精智达展出存储芯片测试设备、自研SoC ATE测试机、MEMS探针卡及XR检测设备，展现其面向“存、算、运、感知”等AI基础设施方向的全链路平台化测试能力。
蜂巢互联确立HiveIntelli产品整体架构，正式发布物理AI仿真与训练平台HiveIntelli先锋用户版。涵盖BeeAgent、BeeFoundry C4、BeeFoundry Sim与昇腾CANN算子库“AI+工业软件”子仓开源共建计划，形成从算力底座、智能体引擎、边缘终端到仿真平台的产品矩阵。
方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两款产品，适配车载OBC、悬架电控及AI数据中心电源等场景；新凯来展出刻蚀、薄膜、扩散及光学检测与量测等多款装备，覆盖半导体制造多个关键环节；华海清科发布中束流离子注入机iHQ-900E，整机国产化率达95.6%。
学术引领、资本赋能，加速前沿成果落地
本届湾芯展联合芯片领域学术期刊《Chip》，打造产业与学术深度联动的双主场，举办湾区集成电路科学技术大会。大会集结多位中国科学院院士、高校负责人，汇聚全国50余所高校、150位顶尖学者同台论道；发布由14国69位顶尖专家联合遴选的Chip 2025年度中国芯片科学十大进展。清华、北大、上海交大、深圳大学等高校专家，分享关键材料、核心器件、系统级突破等前沿科研成果，推动顶尖学术成果直接对接产业主战场。
深交所、上交所等机构现场开展政策宣讲，深度解读创业板第四套上市标准、私募股权监管新规等最新政策，为科创企业厘清资本化发展路径。同期联动头部投资机构、一线券商，开展行业投融资研判、前沿投资趋势分享、优质硬科技项目路演，打通产融对接闭环。
展会期间还将发布多份产业白皮书、供需调研报告，落地多场重大产业项目签约活动，按照“产业+技术+资本+人才”四位一体思路，联动国内半导体产业集群城市，搭建政产学研用服常态化对话平台，助力我国集成电路产业高质量、生态化、国际化发展。
